數位孿生（Digital Twins）與實體 AI（Physical AI）正加速改變智慧製造、自動化與企業營運。對新創與企業而言，真正的挑戰不只是掌握新技術，更是如何找到市場需求、建立商業模式，並讓創新走向國際。
11/18（三），邀請你參與「Empowering the Future 2026｜t.Hub 國際交流會」！
本次由臺北市政府產業發展局與 t.Hub 主辦、SIC 協辦，特別匯聚美國創投合夥人與科技產業代表，透過三場 Keynote 與跨界 Panel，從國際投資、企業 AI 架構到智慧製造的實際應用，帶來不同於一般技術論壇的產業與市場視角。
▍三場國際 Keynote，探索 AI 創新的成長路徑
01｜從 Deep Tech 走向全球市場：Physical AI 的下一波機會
Andy Lombard｜Tesoro Venture Capital 創辦人暨管理合夥人
從美國創投觀點，關注 Physical AI、機器人與深科技的成長機會，以及技術型新創如何建立競爭優勢、邁向國際市場。
02｜從 AI 基礎建設到企業 AI 架構：新創如何掌握市場轉變？
Minjoo Kim｜Storm Ventures 合夥人
從 AI 基礎建設與企業級應用的投資趨勢切入，探索企業需求的變化，以及新創如何找到市場切入點與差異化優勢。
03｜從智慧製造到全球成長：AI 如何走進真實產業？
翁溓松 Albert｜佳世達科技 執行長特助
以科技產業與企業實務視角，關注 AI 技術導入、產業商業化與市場拓展的機會及挑戰。
▍跨界對談
由 SIC 新加坡合夥人 TY Shao 主持，邀請 Andy Lombard、Minjoo Kim 與 Albert 翁溓松，共同從國際創投、企業需求與科技產業應用的角度，探討數位孿生與 Physical AI 如何從創新走向真實市場。
這場論壇特別適合新創創辦人、企業經營者、研發團隊，以及關注智慧製造、AI 應用與國際市場的產業夥伴。
不只掌握技術趨勢，更有機會從投資人與企業決策者的視角，重新思考產品定位、商業化及跨境合作的下一步。
▍活動資訊
📅 日期｜2026/11/18（三）
🕙 時間｜10:00–12:30（09:00 開放報到）
📍 地點｜t.Hub 內科創新育成基地（臺北市內湖區瑞光路 335 號 1 樓）
🌐 活動語言｜英文
🎟️ 活動詳情與報名｜https://www.accupass.com/event/2610270714171988339420
指導單位｜臺北市政府
主辦單位｜臺北市政府產業發展局、t.Hub 內科創新育成基地
協辦單位｜工業技術研究院、SIC 永續影響力投資
從技術突破到商業落地，下一波 AI 成長機會，需要技術、產業與資本共同推動。
11 月 18 日，誠摯邀請你與國際創投及產業專家一起交流，探索創新技術走向全球市場的更多可能！