Pitch Day|SIC Singapore: Smart Manufacturing
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SIC 新加坡分會 2026 首場 Smart Manufacturing Pitch Day,聚焦「智慧製造 × AIoT」。將邀請台灣指標性的潛力新創登台發表,以新加坡為樞紐串聯東南亞與全球市場機會,誠摯邀請關注智慧製造、工業創新、深科技與天使投資的投資人和產業領袖齊聚交流!
|潛力新創亮點|
🔹FREE Bionics(福寶科技)
專注於 AI 驅動的外骨骼機器人技術,結合即時動作預測演算法,無需傳統 EMG 肌電貼片即可動態調整輔助力道,提升復健與行動輔助效率。產品已取得 EU CE 與 US FDA 認證,行銷 23 國、導入 30+ 醫療院所,並布局 RaaS(Robot-as-a-Service)與雲端監測模式,從醫療機構延伸至居家應用市場。
🔹Smart Tag(智慧貼紙)
打造「隨貼即用」的 AIoT 智慧製造解決方案,無須改造機台即可快速部署,透過獨家 Decay Rate 演算法可在 10 秒內預警設備異常,命中率逾 90%。支援 100% 私有化離線部署,符合晶圓與醫療級資安需求,已導入台積電、日月光等標竿客戶,並推動 Spec-In 原廠內建合作模式,加速全球半導體供應鏈滲透。
🔹3Egreen(展綠科技)
半導體製程的「能源數據解碼師」,專為高精密製造場域打造非侵入式、毫秒級 AIoT 能源監測技術,在不停機、不斷電、不拉線的前提下,以每秒萬次高頻取樣深入解析設備與子系統能耗結構。平均可提升 10% 以上節能效率,同時即時預警電壓微幅波動造成的良率風險,實現「製程優化 × ESG 減碳」雙重提升,已成功導入聯電、世界先進等指標半導體大廠。
|講者與合夥人|
🔹Aaron & Ashley|SIC Singapore Partners
分享新加坡分會願景,以及如何打造串聯台灣科技與新加坡資本的「跨境投資鏈結」。
🔹Jason|Investment Manager, SIC
解析台灣硬體×軟體整合的優勢,如何推動工業創新從場域驗證走向規模化回報。
|活動資訊|
📅 日期:2026.03.26(四)
🕠 時間:18:30–20:30(GMT+8)
📍 地點:SMU Connexion(40 Stamford Rd, Singapore 178908)
🔗 詳情與報名:https://luma.com/5xuht2qu
|注意事項|
▪️報名採「審核制」,送出報名表單後敬請等候主辦單位確認通知(優先保留予投資機構與 SIC 潛在會員)。
▪️主辦單位保留隨時修正、暫停、終止或解釋本活動之最終權利。


