昨日 SIC AIoT 領域小組聚會，由領域合夥人何承翰 Carter 與共同召集人沈冠男 Kevin 進行分享。回顧物聯網十年間從狂熱、泡沫到價值內化的轉折，並剖析 AI 算力躍升下液冷散熱的競爭版圖。
▍物聯網十年轉折
2016 年，物聯網的早期專案多從「把資料收上來」出發，卻未必能清楚回答這些數據最終要解決什麼高價值問題，因而限制了商業價值與規模化能力。如今物聯網技術已內化為高階應用，2025 年全球連網裝置達 211 億台，企業市場產值 3,240 億美元；台灣的成長動能也從 B2G 計畫性預算，轉向無人化與自動化等高價值利基市場。
Samsara 對照 Sigfox：法國獨角獸 Sigfox 曾募資逾 3 億歐元，先布建全球低功耗網路、再等待應用規模化，最終因裝置滲透與高價值應用成形速度不如預期，資本結構無法支撐而進入破產程序。Samsara 則以車載硬體為資料入口，透過演算法讓 DHL 的嚴重駕駛事件減少 65%，直接省下保費與理賠成本，FY26 ARR 達 19 億美元。Carter 也分享自己身處 Sigfox 生態系的第一線創業經驗，曾參與智慧瓦斯表、物流追蹤、啤酒桶追蹤與冷鏈監控等應用——這些案例讓他看到，IoT 真正的價值不只是「連上網」，而是從具體場景出發，以適當的技術組合解決客戶真正的問題。
Skydio 對照 3D Robotics：3D Robotics 陷入消費型無人機的硬體紅海；Skydio 則轉向企業與國防市場，以視覺自主飛行與認證紀錄打造任務系統，年產達 12,000 台。
連線與硬體只是載體，能持續替客戶解決痛點、具備高黏著度的系統，才是核心競爭力。
▍高錯誤成本的場域，才養得出高價值的生意
Carter 聚焦工業製造、能源管理與智慧熱管理三大領域，三者的共同特性是錯誤成本高、數據專有、ROI 可量化。他以三道標準篩選團隊：
技術整合：不只看單一硬體或純軟體能力，更重視能掌握韌體、控制、演算法與系統整合關鍵環節的團隊，並避免落入資金密集、缺乏差異化的純硬體競爭。
市場選擇：鎖定半導體、航太等大廠難以標準化切入的封閉垂直場域。
場域資產：把現場部署、客戶流程認證與專有數據構築為競爭壁壘。
面對半導體數據無法外流的限制，新創可由工程師進廠進行地端模型調校累積信任，或採免動機台線路的外掛式感測方案，逐步切入設備商前裝市場。
▍AI 液冷散熱：剛性需求與供應鏈洗牌
Kevin 提出 AI 算力躍升下液冷散熱的四大關鍵現況：
滲透率激增：AI 晶片液冷滲透率將由 2025 年不足 30% 快速攀升至 2026 年的 53%，2027 年逼近 60%。
AVL 認證即護城河：NVIDIA 主導規格制定，Vera Rubin 官方冷板供應商 4 家中台廠囊括 3 席（奇鋐、健策、台達電），取得認證比短期營收更具戰略意義。
歐美併購潮：Eaton 與 Ecolab 等傳統巨頭相繼發動十億美元級併購，散熱已成為核心戰略資產。
關鍵風險監測：兩相冷卻的 PFAS 法規限制、客戶高度集中，以及系統廠自建液冷產能所帶來的垂直整合挑戰。
▍台灣定位：軟硬整合浪潮下的製造與交付實力
矽谷新創正大量從純軟體走向軟硬整合，當海外團隊面臨量產製程、散熱管理與可靠度挑戰時，台灣累積數十年的製造實力與敏捷供應鏈正是最佳合作夥伴。
AIoT 與硬體科技的下一個十年，投資核心在於軟硬整合、解決高價值產業問題，並創造持續性營運收益的商業閉環。
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